PCB检测评价
微谱PCB领域技术服务
服务简述：PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是各种元器件的载体与电路信号连接的枢纽，PCB已经成为电子信息产品中最为重要而关键的部分。随着新能源汽车、5G通讯、半导体设计和制造技术的日益发展，印制电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等方向发展，PCB行业也面临着巨大的挑战，提高PCB质量，减少废品率，是各厂家一直不懈追求的目标。
服务内容
1.PCB检测评价Testing and Evaluation
1.1符合性测试Compliance Testing
● 外观及缺陷检查 Visual examination
● 尺寸测量Dimensional measurement
● 结构完整性Structural integrity
1.2环境模拟测试 Environmental Testing
● 冷热冲击(RTC)Thermal shock test
● 温度快速变化(RTC)Speedy temperature change test
● 高加速应力试验(HAST)Highly accelerated stress test ( HAST )
● 表面绝缘电阻（SIR）Surface insulation resistance
● 导电阳极丝测试（CAF）Conductive anodic filament resistance test
● 电化学迁移（ECM）Electrochemical migration resistance test
● 互连强度测试(IST) Interconnect stress testing(IST)
● 回流焊测试 Reflow test
● 可焊性测试 Weldability test
● 热油测试 Hot oil test
● 孔铜结晶 Pore copper crystallization
1.3电性能 Electrical Performance
● 耐电压测试 Hi pot test
● 击穿电压 Breakdown voltage
● 绝缘电阻 Insulation resistance
● 互连电阻Interconnection resistance
● 金属化孔电阻变化 Change in resistance of plated-through holes
1.4机械性能 Mechanical Performance
● 弓曲和扭曲（翘曲度）Bow and Twist (Percentage)
● 铜箔剥离强度 Peel strength
● 镀层附着力Plating and coating adhesion
1.5热学性能 Thermal Properties
● Z轴CTE ，PTE(%)α1/α2-CTE ppm/℃；Coefficient of thermal expansion test (CTE)
● 玻璃化转变温度/固化因子，Tg/▲T gGlass transition temperature ，Tg;Cure Factor test,▲Tg
● 分层时间 (TMA)T260, T288、T300/ minTime to delamination test( T260、T288、T300)
● 热分解温度测试(TThermal decomposition temperature test
1.6清洁度（离子及颗粒物残留）Cleanliness (Residual Ions and Particles)
● 离子清洁度（氯化钠当量法）Detection and measurement of ionizable surface contaminants by resistivity of solvent extract (ROSE)
● 离子清洁度（离子色谱法）Cleanliness（Ion Chromatography Method）
● 颗粒物清洁度测试Particle cleanliness
等等etc
服务，不止于检测！
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