PCB/PCBA/FPC/CCL专用材料检测评价
微谱PCB领域技术服务
服务简述： 电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，起的辅助焊接或者器件功能的实现等作用。在板级工艺中常见的电子材料（辅料）包括助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、清洗剂、导热材料等。随着PCB、PCBA、整机产品等结构的复杂性和多样性发展，电子材料的应用场景也越来越复杂，会导致日益增加的失效问题发生，所以需要加强电子材料的质量和特性检测。
服务内容
6.1助焊剂Flux
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测试项目 Test items |
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外观Visual |
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比重（密度）density |
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粘度viscosity |
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物理稳定性Physical stability |
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不挥发物含量solid content |
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闪点flash point |
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水萃取液电阻率 specific resistivity (electric resistivity) of aqueous solution |
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酸值Acid Value |
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铜镜腐蚀性Copper mirror corrosion |
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卤化物含量 Halogen Content Test |
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铜板腐蚀 Corrosion Test |
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表面绝缘电阻 Insulation Resistance Surface Insulation Resistance |
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绝缘电阻 Insulation Resistance |
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残留物干燥度 Dryness test (evaluation of tackiness of flux residue) |
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扩展率（助焊性） Spread test |
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电迁移 Electrochemical Migration Resistance Test |
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液体焊剂或性（润湿天平法） Wetting Balance Test |
6.2焊锡膏Solder Paste
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测试项目 Test items |
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合金化学成分 Alloy composition |
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水萃取液电阻率 specific resistivity (electric resistivity) of aqueous solution |
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酸值Acid Value |
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铜镜腐蚀性Copper mirror corrosion |
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卤化物含量 Halogen Content Test |
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铜板腐蚀 Corrosion Test |
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表面绝缘电阻 Insulation Resistance Surface Insulation Resistance |
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绝缘电阻 Insulation Resistance |
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残留物干燥度Dryness test (evaluation of tackiness of flux residue) |
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扩展率（助焊性） Spread test |
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电迁移Electrochemical Migration Resistance Test |
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液体焊剂或性（润湿天平法） Wetting Balance Test |
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金属含量 Metal content |
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粘度viscosity |
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坍塌试验 Collapse test |
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合金粉粒度大小与分布 Particle size and distribution of alloy powder |
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润湿性试验 Wettability test |
6.3焊锡丝Solder Wire
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测试项目 Test items |
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水萃取液电阻率specific resistivity (electric resistivity) of aqueous solution |
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酸值Acid Value |
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铜镜腐蚀性Copper mirror corrosion |
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卤化物含量 Halogen Content Test |
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铜板腐蚀 Corrosion Test |
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表面绝缘电阻 Insulation Resistance Surface Insulation Resistance |
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绝缘电阻 Insulation Resistance |
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残留物干燥度Dryness test (evaluation of tackiness of flux residue) |
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扩展率（助焊性） Spread test |
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电迁移Electrochemical Migration Resistance Test |
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液体焊剂或性（润湿天平法） Wetting Balance Test |
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焊剂含量Flux content |
6.4清洗剂Cleaning Agent
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测试项目 Test items |
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比重（密度）density |
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残留量(wt%) Residual amount |
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电导率conductivity |
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铜板腐蚀 Corrosion Test |
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表面绝缘电阻 Insulation Resistance Surface Insulation Resistance |
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电迁移 Electrochemical Migration Resistance Test |
6.5三防漆Conformal Coating
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测试项目 Test items |
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外观Visual |
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酸值Acid Value |
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水基或乳胶漆的PH值The pH value of water-based or latex paint |
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漆和铜的反应 The reaction between paint and copper |
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耐液体（包括水）性Resistance to liquids (including water) |
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粘度viscosity |
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不挥发物含量solid content |
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体积电阻率Volume resistivity |
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电气强度Electrical strength |
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表面电阻率Surface resistivity |
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附着力测试 Coating adhesion Test |
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硬度 hardness |
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吸水率 Water absorption rate |
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易燃性 Flammability |
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温度与湿度老化（水解稳定性）Temperature and humidity aging (hydrolysis stability) |
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潮湿环境下的绝缘电阻 Insulation Resistance |
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热冲击 thermal shock |
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介质耐电压 Dielectric withstand voltage |
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表面绝缘电阻 Insulation Resistance Surface Insulation Resistance |
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电迁移Electrochemical Migration Resistance Test |
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