CN
芯片及器件失效分析
微谱芯片及器件领域技术服务
服务简述： 微谱失效分析平台是通过成分分析、材料特性表征、理化性能测试、显微缺陷精定位、破坏性物理分析、板级应力应变分析等手段，为芯片及器件领域提供研发、生产、市场失效问题综合解决方案。
服务内容
芯片及器件常见的失效模式：
晶圆失效：结晶缺陷、晶格缺陷、PN结参杂缺陷、外延层缺陷、介电材料缺陷、晶圆分层/划伤/崩边/开裂。
芯片开路：冷焊、焊点开裂、绑线断裂、芯片分层/断裂、内线路开裂。
芯片短路：ESD、EOS、过应力失效、闩锁效应、焊接短路、绑线搭接、腐蚀、电化学迁移。
主要分析手段：
无损分析技术：光学显微分析技术、X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术（C-SAM）
电测：连接性测试、电参数测试、功能测试、IV曲线测试
失效定位技术：显微红外热像技术、光发射显微分析 (EMMI)、砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)、激光电阻变化侦测（OBIRCH)
制样技术: 开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）、去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、反应等离子刻蚀去钝化层RIE、机械研磨去钝化层）、微区分析技术（FIB、CP）
表面元素分析：扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、二次离子质谱分析（SIMS）
如果有更多内容可滚动查看更多
了解更多
友情链接：
服务，不止于检测！
大型研究检测机构
Contact us
微谱科技集团
服务热线：400-700-8005
监督投诉：400-700-0699
总部地址：上海市杨浦区国伟路135号9号楼
本网站中提及的资质、荣誉等相关数据来源：微谱科技集团旗下分子公司及其关联公司；
本网站中提及的各项业务，由拥有相应业务资质的微谱科技集团旗下分子公司及其关联公司承接；其中专利代理业务由上海微略知识产权代理有限公司全权受理。
本网站中提及的各项业务，由拥有相应业务资质的微谱科技集团旗下分子公司及其关联公司承接；其中专利代理业务由上海微略知识产权代理有限公司全权受理。
微谱科技集团 | 沪ICP备19030419号-13 | 版权声明 WEIPU Technology Group
