电子材料显微表征及仪器测试

所属项目：电子材料领域技术服务

所属行业：分析测试 - 半导体及电子电器

关键词：PCB|线路板|晶圆|封装材料|元素|光谱|色谱|热分析|电镜|FIB|TEM|CT……

微谱电子材料领域技术服务

服务简述：微谱可提供微区形貌测试、热性能测试、元素离子含量测试、表面元素测试、分子量测试、理化指标测试、化学试剂与工业原材料测试等常规测试服务，还可提供如物质一致性鉴定、方法开发与验证等特色服务项目。仪器覆盖元素类、光谱类、色谱类、热分析类、电镜类、理化及其他类等。

服务内容

产品分类	测试类别	仪器名称	检测项目
显微表征及仪器测试	形貌类	SEM	观察样品表面微观结构、颗粒物尺寸、截面厚度等内容
		TEM	提供样品在纳米尺度下的组织结构、晶体结构和界面的微观结构等信息
		AFM	获得样品的表面观察、尺寸测定、表面粗糙测定、颗粒度解析、缺陷分析等信息
		X-RAY	无损检测，基于X射线的不同被吸收情况,通过检测物体的密度差异来检测其中的缺陷。
		CT	可实现样品的内部及外部测量、断层扫描、尺寸比对、壁厚分析、缺陷查找与分析等
		FIB	实现快速、高质量、定点TEM和APT制样，对小于10 nm复杂结构的快速、准确、精确表面微加工和元素沉积
		CP	对样品等进行表面抛光、断面切割、平面剖光
	元素类	XPS	获得材料表面元素成分分析、化学价态分析、元素相对含量的测定等
		EDS	多种模式下（面扫、线扫、点扫）测量样品微区表面的元素种类与含量
		EELS	用于对材料元素成分（尤其轻元素）的分析
		AES	实现大于20 nm直径的异物表面的化学信息分析
		AAS	进行各种原材料中微量常见金属、重金属以及稀土金属元素含量的测试
		GDMS	测量固体样品从锂到铀之间所有元素成分
		TOF-SIMS	探测样品成分和纵向分布，可用于研究SEI膜成分
		IC	测试材料中常见阴、阳离子的含量（ppm和ppb级别）
		ICP-OES	适用于磁性元素、金属元素和非金属元素分析（ppm）
		ICP-MS	适用于磁性元素、金属元素和非金属元素分析（ppt）
		EDXRF	应用于材料主成分及杂质元素分析
		WDXRF	半定量测定固体、液体样品中的元素含量（ppm至百分级别）
		高频红外碳硫分析仪	获得材料中碳含量和硫含量的分析
		有机元素分析仪	可用于测定有机样品中C、H、O、N、S的百分含量
	光谱类	NMR	获得¹H、¹³C、¹⁹F、³¹P、²⁹Si、DEPT、COSY、HSQC、HMBC、NOESY等一维及二维核磁共振波谱
		FTIR	提供红外谱图或匹配谱图
		Raman	提供拉曼谱图
		XRD	获得材料、涂层的晶体结构、结晶度、石墨化度、取向度（OI值）等信息
		UV/VIS/IR	用于溶液透射率、吸收度、反射性质的分析
	色谱质谱类	MS	对材料的添加剂组分的分子量进行定性分析
		GC	实现混合组分中小分子有机物及易挥发组分的分离定性及定量分析，如锂电池胀气的气体分析
		GCMS	对材料成分、添加剂组分进行定性定量分析
		Py-GCMS	主要用于典型高分子聚合物单体分析
		HS-GCMS	应用于聚合物等可挥发性有机物的测定
		Maldi-TOF-MS	适用于聚合物的分析，包括单体构成、分子量、聚合度、分散度等理化数据
		LCMS	适用于有机物纯度分析、有效物质含量测定、副产物分析、杂质确认、痕量物质分析
		GPC	可表征聚合物的分子量与分子量分布情况
	热分析类	DSC	研究样品的玻璃化转变温度、结晶温度、熔点、结晶度、熔融过程等
		TGA	研究材料的热稳定性及其组分
		TGA-IR-GCMS	精确检测材料各组分的热稳定性能、热分解过程并确定逸出和分解产物的类别及含量
		DMA	测量材料的模量、阻尼、蠕变、应力松弛、玻璃化转变、软化点、膨胀系数等参数
		TMA	对材料在加热情况下的扩张性和收缩性的评估

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