微谱半导体核心零部件领域技术服务
服务简述
随着产品品质的提升及半导体工艺的升级，在半导体工艺上所使用到的零部件都需要进行严格的测试，以防止其在洁净环境中有污染析出，同时还能反映出厂商当前的制造能力。因此，与化学品接触的半导体零部件的性能参数直接关系到后期产品良率与品质。我们对各个parts进行静态及动态测试，从颗粒物，阴、阳离子，耐化学等级，可靠性等多方面参数来考量parts的性能。同时在转移晶圆的过程中，会产生各种有机污染，因此，晶圆盒槽等需要清洁度控制的情况也很多微谱半导体事业部为解决客户中常见的洁净度测试需求，可以同时为客户提供包括百级无尘室测试、 元素离子含量测试、表面元素测试、分子量测试、理化指标测试。仪器覆盖元素类、电镜类、理化及其他类等。
服务内容
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产品分类 |
测试类别 |
仪器名称 |
检测项目 |
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半导体零部件材料分析和测试 |
半导体零部件洁净度测试 |
FTIR/Py-GCMS |
对晶圆盒主成分定性 |
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万通940 |
测试聚合物材料及组件（特种氟塑料PFA、PTFE、FFKM等）、不锈管管材、晶圆盒阴阳离子 |
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液体颗粒计数器 |
不锈管管材、聚合物材料及组件（特种氟塑料PFA、PTFE、FFKM等）颗粒度测试 |
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离子色谱IC |
测试试不锈管管材、晶圆盒、聚合物材料及组件（特种氟塑料PFA、PTFE、FFKM等）阴阳离子 |
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ICP-MS、ICP-MS/MS、VPD-ICP-MS/MS |
测试不锈管管材、晶圆盒、聚合物材料及组件（特种氟塑料PFA、PTFE、FFKM等）金属元素 |
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半导体零部件显微表征测试 |
表面轮廓仪 |
测试晶圆盒粗糙度 |
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摩擦系数仪 |
测试晶圆盒摩擦系数 |
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表面电阻计 |
测试晶圆盒、测试不锈管管材抗静电性能测试 |
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布鲁克AFM icon |
测试聚合物材料及组件（特种氟塑料PFA、PTFE、FFKM等）粗糙度 |
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卡尺/三坐标仪/工业CT |
测试晶圆盒三围尺寸 |
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万能试验机 |
测试石墨制品/炭制品、陶瓷零部件抗压强度、抗拉强度、抗弯强度 扛折强度 |
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硬度计 |
测试石墨制品/炭制品、陶瓷零部件肖氏硬度、洛氏硬度 |
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SEMI F72 |
测试金属零部件表面缺陷、钝化层、表面污染 |
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SEMI F37 |
测试金属零部件表面粗糙度 |
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EELS |
用于对材料元素成分（尤其轻元素）的分析 |
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AES |
实现大于20 nm直径的异物表面的化学信息分析 |
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半导体零部件成分分析 |
AAS |
进行各种原材料中微量常见金属、重金属以及稀土金属元素含量的测试 |
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EDXRF |
应用于材料主成分及杂质元素分析 |
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WDXRF |
半定量测定固体、液体样品中的元素含量（ppm至百分级别） |
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高频红外碳硫分析仪 |
获得材料中碳含量和硫含量的分析 |
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GC |
实现混合组分中小分子有机物及易挥发组分的分离定性及定量分析，如锂电池胀气的气体分析 |
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GCMS |
对材料成分、添加剂组分进行定性定量分析 |
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Py-GCMS |
主要用于典型高分子聚合物单体分析 |
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HS-GCMS |
应用于聚合物等可挥发性有机物的测定 |
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半导体零部件失效分析 |
TGA-IR-GCMS |
精确检测材料各组分的热稳定性能、热分解过程并确定逸出和分解产物的类别及含量 |
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DMA |
测量材料的模量、阻尼、蠕变、应力松弛、玻璃化转变、软化点、膨胀系数等参数 |
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DSC |
研究样品的玻璃化转变温度、结晶温度、熔点、结晶度、熔融过程等 |
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TGA |
研究材料的热稳定性及其组分 |
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万能试验机 |
测试晶圆盒拉伸强度、断裂伸长率 |
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半导体零部件可靠性验证 |
热膨胀仪 |
测试陶瓷零部件线性膨胀系数 |
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DSC |
研究样品的玻璃化转变温度、结晶温度、熔点、结晶度、熔融过程等 |
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TGA |
研究材料的热稳定性及其组分 |
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TGA-IR-GCMS |
精确检测材料各组分的热稳定性能、热分解过程并确定逸出和分解产物的类别及含量 |
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DMA |
测量材料的模量、阻尼、蠕变、应力松弛、玻璃化转变、软化点、膨胀系数等参数 |
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TMA |
对材料在加热情况下的扩张性和收缩性的评估 |
6.1零部件清洁度测试Component Cleanliness Test
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测试项目Test items |
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半导体超纯水和液态化学品传送系 统中的聚合物(PFA、PTFE等)材料、组件及过程设备 (管道、配件、阀门等) 浸出金属元素ICP-MS |
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半导体超纯水和液态化学品传送系 统中的聚合物(PFA、PTFE等)材料、组件及过程设备 (管道、配件、阀门等) 阴阳离子含量离子色谱仪万通940 |
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总有机碳TOC |
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颗粒 |
6.2零部件显微表面分析Microscopic Surface Analysis of Components
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测试项目Test items |
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晶圆盒摩擦系数 (摩擦系数仪) |
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晶圆盒热变形温度(维卡软化点) |
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晶圆盒三维尺寸 (卡尺/三坐标仪/工业CT) |
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石墨制品/炭制品等形貌观测（SEM） |
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石墨制品/炭制品等物相与晶体结构（XRD） |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面化学成分分析SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面缺陷 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)钝化层SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面污染SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面粗糙度SEMI F37 |
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高分子材料(以含氟塑料为主，如 PFA、PTFE、 FFKM等) 粗糙度 |
6.3零部件性能评价Component Performance Evaluation
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测试项目Test items |
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高分子材料(以含氟塑料为主，如 PFA、PTFE、 FFKM等) 拉伸、挠曲、冲击、硬度、老化、结晶度、耐化学腐蚀等级等测试 |
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晶圆盒拉伸强度、断裂伸长率测试(万能试验机) |
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晶圆盒热变形温度(维卡软化点) 透光率
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晶圆盒三维尺寸 (卡尺/三坐标仪/工业CT) |
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石墨制品/炭制品等抗折强度、抗压强度 、抗拉强度（万能试验机） |
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石墨制品/炭制品等弹性模量装置(激励器、接收器、检测回路) |
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石墨制品/炭制品等肖氏硬度、洛氏硬度（硬度计） |
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石墨制品/炭制品等热膨胀系数（热膨胀仪） |
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陶瓷零部件抗弯轻度（万能试验机） |
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陶瓷零部件体积电阻率（电阻率测试仪） |
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陶瓷零部件线膨胀系数（热膨胀仪） |
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金属材料零部件力学(冲击试验、拉伸试验、低温冲击、弯曲试验、 压扁、模量、泊松比、剪切试验等) |
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晶圆盒透光率 (紫外分光光度计) |
6.4可靠性检测Reliability Testing
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测试项目Test items |
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金属材料零部件可靠性(天平/干燥器/高低温湿热试验箱等) |
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晶圆盒可靠性(天平/干燥器/高低温湿热试验箱等) |
6.5耐摔性检测Drop Resistance Testing
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测试项目Test items |
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晶圆盒耐摔性(跌落试验机) |
6.6显微表征仪器测试MA
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测试项目Test items |
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晶圆盒摩擦系数 (摩擦系数仪) |
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晶圆盒热变形温度(维卡软化点) |
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晶圆盒三维尺寸 (卡尺/三坐标仪/工业CT) |
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石墨制品/炭制品等形貌观测（SEM） |
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石墨制品/炭制品等物相与晶体结构（XRD） |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面化学成分分析SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面缺陷 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)钝化层SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面污染SEMI F72 |
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RF Generator(射频电源) Pump(泵) Valve(阀门)Pipeline (管路)表面粗糙度SEMI F37 |
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高分子材料(以含氟塑料为主，如 PFA、PTFE、 FFKM等)粗糙度 |
6.7防震水平检测Seismic level Detection
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测试项目Test items |
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晶圆盒防震水平测试(模拟运输振动试验机) |
6.8耐高低温检测High and Low Temperature Resistance Testing
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测试项目Test items |
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晶圆盒耐高低温(高低温湿热试验箱) |
6.9机械性能检测Mechanical Performance Testing
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测试项目Test items |
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晶圆盒拉伸强度、断裂伸长率测试(万能试验机) |
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金属材料零部件力学(冲击试验、拉伸试验、低温冲击、弯曲试验、压扁、模量、泊松比、剪切试验等) |
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石墨制品/炭制品等抗折强度、抗压强度 、抗拉强度（万能试验机） |
6.10失效分析FA
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测试项目Test items |
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金属零部件金属材料零部件 |
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晶圆盒失效分析 |
服务，不止于检测！
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