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通讯及网络设备可靠性试验

通讯及网络设备可靠性试验

所属项目:通讯及网络设备
所属行业:先进制造 - 半导体及电子器件
关键词:PCB|芯片|器件|IGBT|CAF|SIR|HTGB|HTRB|H3TRB|IOL|PC功率循环(power cycling)……

微谱通讯及网络设备领域技术服务

服务简可靠性试验是通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿、高低压以及温度变化等情况,加速反应产品在使用环境中的状况,来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标,从而对产品整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。

服务内容

1、材料可靠性

环境可靠性

 热老化

 恒定湿热老化

 温湿度循环老化

 快速温度变化老化

 冷热冲击老化

 凝露老化

 耐蒸气喷射老化

 臭氧老化

腐蚀实验

 中性盐雾老化

 酸性盐雾老化

 铜离子乙酸加速老化

 循环盐雾老化

 耐油液老化

 耐化学介质老化

 气体腐蚀

耐久性实验

 耐磨性能

 疲劳

 蠕变

 耐碎石冲击

 防尘防水试验

 机械振动试验

 机械冲击试验

2、芯片及器件可靠性

寿命试验

 高温栅偏老化(HTGB)

 高温反偏老化(HTRB)

 高温高湿反偏老化(H3TRB)

 功率循环老化( PC )

 间歇寿命老化测试(IOL)

 高温寿命试验(HTOL)

 低温寿命试验(LTOT)

 低温偏压寿命试验(LBLT)

 偏压寿命试验( BLT )

环境可靠性

 湿热敏感等级(MSL)

 高加速应力试验(HAST)

 非偏压高加速寿命试验(uBHAST)

 高加速温湿度及偏压老化(bHAST)

 高温水蒸汽压力试验(PCT)

 电源温度循环试验(PTC)

 贮存试验(HTS)

 高温循环试验(TC)

 热冲击

 机械冲击

 振动测试

3、PCB/PCBA/FPC可靠性

 耐导电阳极丝测试(CAF)(1V~2500V)

 耐电化学迁移(ECM)

 高加速应力试验(HAST)

 表面绝缘电阻(SIR)

 印制板耐湿气及绝缘电阻

 阻焊膜防潮性和绝缘电阻

 助焊剂的表面绝缘电阻

 敷形涂覆的防潮性和绝缘电阻

 直流诱导热循环测试(IST)

 温度冲击(热冲击 or TCT)

 温度快速变化(热循环 or TCT)

 导通电阻 (RTC)

 高温存储(TST)

 温度循环

 热油冲击

 低温冲击

 热应力

● 漂锡测试

 回流测试

 锡须培养及观察

 浸水实验

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